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APPLIACTION

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应用领域

 

光学

 

金刚石刀具3D断屑槽:就是通过微雕蚀刻工艺,通过激光或者电离子束,瞬间高温汽化去材料。同时根据需要,计算控制高速电机,按图文内容轨迹行走,从而在金刚石刀片留下3D图形。上述加工过程无需开模制版、无需耗材、是目前比较理想的加工方法。

 

 

半导体

 

金刚石刀具3D断屑槽:就是通过微雕蚀刻工艺,通过激光或者电离子束,瞬间高温汽化去材料。同时根据需要,计算控制高速电机,按图文内容轨迹行走,从而在金刚石刀片留下3D图形。上述加工过程无需开模制版、无需耗材、是目前比较理想的加工方法。

 

 

超精密机械

 

金刚石刀具3D断屑槽:就是通过微雕蚀刻工艺,通过激光或者电离子束,瞬间高温汽化去材料。同时根据需要,计算控制高速电机,按图文内容轨迹行走,从而在金刚石刀片留下3D图形。上述加工过程无需开模制版、无需耗材、是目前比较理想的加工方法。

 

   

精密工具

 

精密刀具抛光钝化,精密模具及其它精密零件抛光。

刀具刃口R值微米级精准控制

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医疗

 

医疗器械,人工关节,人体植入件抛光。

纳米级表面光洁度及无菌化预处理

   

光学

 

高端光学反射镜,光学窗口片,透镜,精密光学元件抛光。

微米级面形精度及纳米级表面光洁度

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半导体

 

硅晶圆,第三代半导体晶圆抛光。

纳米级/亚纳米级表面光洁度

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